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薄膜熱封儀

所屬分類:薄膜熱封試驗(yàn)儀

瀏覽次數(shù):1281

更新時(shí)間:2024-10-28


描述:薄膜熱封儀HSR-01可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn),從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)。本檢測儀器符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)

詳細(xì)信息

濟(jì)南眾測機(jī)電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的薄膜熱封儀HSR-01檢測儀器用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)

熱封.jpg

薄膜熱封儀

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):

QB/T 2358-1998 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F2029-2016Standard Practices for Making Laboratory Heat Seal

YBB00122003-2015 熱合強(qiáng)度測定法


主要參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:40kg


檢測儀器部分優(yōu)勢:

1·嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

2·標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計(jì)理念,可大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

3·7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)

4·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

5·上下熱封頭均可*控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

6·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效地避免溫度波動(dòng)匠心設(shè)計(jì)

7·進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性


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