雙五點(diǎn)梯度熱封儀HSR-05說明書

    濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的雙五點(diǎn)熱封梯度儀HSR-05檢測(cè)儀器可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)，行業(yè)內(nèi)也稱為雙五點(diǎn)梯度熱封儀、雙五點(diǎn)梯度熱封測(cè)試儀等。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得熱封性能參數(shù)。

雙五點(diǎn)熱封梯度儀/雙五點(diǎn)梯度熱封儀

     雙五點(diǎn)熱封梯度儀HSR-05*符合  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等標(biāo)準(zhǔn)，采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

   產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

    嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

    ·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

    ·五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

    ·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)

    ·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

    ·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動(dòng)

    匠心設(shè)計(jì)

    ·進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

    ·熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/p>

    ·采用熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻，整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃

    ·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì)，有效避免了熱封頭溫度對(duì)于壓力的影響

    ·溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷

    ·熱封頭寬度、長(zhǎng)度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響