測(cè)厚儀THK-01量程擴(kuò)展至5mm，10mm，適用于片材、板材的厚度測(cè)試，也稱為片材測(cè)厚儀、片材厚度測(cè)量?jī)x、片材厚度測(cè)試儀等

片材測(cè)厚儀THK-01主要參數(shù)：
通用名稱：測(cè)厚儀
儀器型號(hào)：THK-01
測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）；0～6mm、0～12mm（選配）
分辨率：0.1μm
測(cè)試速度：1～25次/min
測(cè)量頭平行度：±2μm（機(jī)械調(diào)整，量塊校驗(yàn)）
重復(fù)性：0.3μm
測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(紙張)；
接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；
               薄膜、紙張任選一種，非標(biāo)可定制
電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
約凈重：30Kg  

測(cè)試原理： 本設(shè)備采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

行業(yè)內(nèi)，稱本試驗(yàn)機(jī)為一款匠心設(shè)計(jì)，主要體現(xiàn)在：
1.測(cè)頭采用標(biāo)準(zhǔn)M2.5螺紋連接方式，可連接各種形式百分表，千分表表頭進(jìn)行測(cè)量
2.可拆卸螺紋連接配重塊，可滿足各種標(biāo)準(zhǔn)要求及非標(biāo)壓力定制
3.測(cè)量支架采用具有高吸振特性、受溫度變化極小的球墨鑄鐵一體成形，有效減輕了外界震動(dòng)、溫度變化對(duì)測(cè)試產(chǎn)生的影響
4.進(jìn)口采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性