近年來(lái)，藥品的生產(chǎn)、包裝要求越來(lái)越嚴(yán)格。其中，制藥包裝機(jī)械企業(yè)、藥企是藥品包裝過(guò)程中涉及的主體。那么，如何讓藥品包裝更加安全?制藥包裝機(jī)械企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)設(shè)備的研發(fā)，注重質(zhì)量和創(chuàng)新的結(jié)合，淘汰低質(zhì)量、低產(chǎn)能、低技術(shù)的產(chǎn)品。與此同時(shí)，藥品包裝企業(yè)也需要做好相關(guān)的藥品包裝檢測(cè)工作，從而做到百密無(wú)一疏。

　　藥品包裝密封性測(cè)試儀適用于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、瓶、管、罐、盒等的密封試驗(yàn)。亦可進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后的試件的密封性能測(cè)試。它是通過(guò)對(duì)真空室抽真空，使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測(cè)試樣內(nèi)氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能;通過(guò)對(duì)真空室抽真空，使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測(cè)試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復(fù)情況，以此判定試樣的密封性能。

　　據(jù)了解，藥品在進(jìn)行包裝時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)漏封、泄露現(xiàn)象。其中，漏封是由于某些因素存在，使本應(yīng)通過(guò)加熱融熔結(jié)合的部位，沒有封上。主要原因有四點(diǎn)：

　　1.熱封溫度不夠。同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度也不同。另外對(duì)于熱封設(shè)備來(lái)說(shuō)，還存在控溫精度的問(wèn)題;

　　2.封口部位受污染。在包裝的填充過(guò)程中，包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染;

　　3.設(shè)備和操作方面的問(wèn)題。如熱封模夾有異物，熱封壓力不夠，熱封模具不平行等都會(huì)造成漏封現(xiàn)象;

　　4.包裝材料的問(wèn)題。如電暈過(guò)面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。

　　業(yè)內(nèi)專家表示，要想及時(shí)發(fā)現(xiàn)藥品包裝的漏封問(wèn)題，除了工作人員在線檢測(cè)外，還需要配備相應(yīng)的藥品包裝密封性測(cè)試儀、泄露與密封強(qiáng)度檢測(cè)儀等設(shè)備來(lái)進(jìn)行漏封與泄露的檢驗(yàn)。