關(guān)鍵詞:QB/T2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗方法、熱封試驗儀、熱封強(qiáng)度、封口試驗機(jī)、熱封儀、包裝熱封儀
軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要適用于塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)。是塑料軟包裝廠家、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)實驗室等部門的檢測儀器。
軟包裝復(fù)合膜熱封檢測儀
軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要參數(shù):
通用名稱:熱封試驗儀
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:40kg
產(chǎn)品主要優(yōu)勢:
※嵌入式高速微電腦芯片控制,簡潔高效的人機(jī)交互界面,為用戶提供舒適流暢的操作體驗
※標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,系列化的設(shè)計理念,可最大限度的滿足用戶的個性化需求
※7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實時顯示測試數(shù)據(jù)
※手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
※上下熱封頭均可*控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
※系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效地避免溫度波動匠心設(shè)計
※進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性
※熱封溫度和時間參數(shù)皆可預(yù)設(shè),直接輸入數(shù)值,即可進(jìn)入試驗?zāi)J?/span>
※采用熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個熱封面的溫度均勻,整個熱封頭均勻性可達(dá)±1℃
※采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計,有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
※溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入,操作方便快捷
※熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制,不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響
熱封性測試儀生產(chǎn)廠家